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WATERJET |
HILO - EDM |
LÁSER |
PLASMA |
FRESA CNC |
PUNZONADORA |
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Precisión |
Promedio ±0.003"
(±0.008mm)
hasta 0.001" (±25µ) 1 |
±0.0001" (±25µ) |
±0.001" (±25µ) 2 |
±0.030 to ±0.060"
(±0.75 to ±1.55mm) |
±0.0003" (±8µ) |
Aceptable |
| Espesor | 3" (75mm) o más para algunas aplicaciones | 12" (30cm) | Generalmente menor
a 0.25" (6.35mm) | Corta menos de 1.25" | Es posible trabajar partes en 3D | Trabaja bien en
láminas delgadas |
| Velocidad de corte | 5-10 veces más veloz que EDM
cuando el espesor es < 1" | 5-10 veces más lento que WATERJET | Muy rápida para materiales
delgados no reflectivos | Rápido para materiales delgados | Aceptable | Producción en lote rápida
cuando setup y programación sean realizados |
| Calidad de borde | Buena | Excelente | Excelente | Aceptable | Excelente | Aceptable |
| Zona afectada por calor | No | Ligera | Sí | Sí | No | No |
| Deformación | No deforma 3 | No | Posible | Posible | No | Mediana |
| Limitaciones | Trabaja virtualmente con cualquier material excepto cerámicos duros | Sólo con materiales conductivos | Sólo metales no reflectivos 4 | Generalmente en metales | No ideal para partes grandes | No ideal para materiales frágiles o endurecidos |
| Proceso | Abrasivo supersónico usado para cortar material en frío | Chispa erosiva usada para remover material de metales conductivos | Proceso térmico | Proceso térmico | Herramienta de corte mecánico | Proceso de Cizalla |
| Setup | Fácil y rápido | Relativamente fácil | Relativamente fácil, es necesario ajustar el láser para diferentes materiales | Relativamente fácil | Requiere tiempo y programación | Requiere tiempo y programación |
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